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台湾做的“芯片”比大陆的好吗?

台湾做的“芯片”比大陆的好吗?

台湾有台积电、美国有高通、韩国有三星”,台湾的“芯片”产业真的很强。中国台湾地区的台积电、日月光、联发科等,都是耳熟能详的“芯片”领域很强大的企业。台湾虽然只有区区2000多万人口,但在集成电路(“芯片”)产业领域,却是世界顶级的,与美国、韩国同处世界一流水平。而且,台湾在整个芯片产业链上布局非常完整,企业实力很强,市场占有率很高。因此,目前中国台湾地区的“芯片”产业比大陆要好很多。

台湾“芯片”产业代表:台积电

  • 我们从新闻媒体上经常看到,台积电总是第一个拿到最多、最先进的光刻机。这是为何?因为垄断全世界的顶级光刻机生产商ASML(中文名:阿斯麦尔),曾经一度面临破产;
  • 直至台积电给ASML一笔关键的订单,并且展开深度合作,才让ASML存活并且高速发展壮大的。甚至,台积电曾经还拥有5%的ASML股份

  • 所以,台积电今天实力这么强大,是因为其在产业链上布局很早很全面,同时技术积累也领先全世界。短期来看,全球是没有任何企业,能够挑战台积电在高端芯片制造方面的绝对领先地位

台湾的“芯片”产业链完整、实力强大;

  • 台积电,垄断全球中高端芯片的代工
  • 5家企业,垄断封装测试4成多的市场
  • 芯片设计,仅次于美国排在全球第二

结论:从芯片设计到制造,再到封测等三个关键环节,台湾都处于世界一流水平,甚至很多技术是世界领先的。

下面我们从“芯片”整个产业链来具体说明:

上游--芯片设计

全球10大芯片设计公司——美国6家,中国台湾3家 ,英国1家;

  • 这十大芯片设计公司是:高通、博通、英伟达、联发科AMD、赛灵思、瑞昱半导体联咏科技、美满电子、戴乐格半导体;
  • 其中,联发科瑞昱半导体联咏科技均是总部位于中国台湾的企业;

因此可以看出,在“芯片”的产业链上游——芯片设计领域,目前中国台湾地区,是仅次于美国排在世界第二,实力自然非常强劲。

(说明:很遗憾的是,由于美国禁令,中国的华为海思已经跌出前十。)

中游--晶圆代工制造

全球10大芯片(晶圆)代工厂——中国台湾有4家,大陆有2家;

  • 台湾在这一领域拥有四家企业,分别是台积电、联电、力晶、世界先进。其中,台积电是这个领域绝对的世界第一;不论产量还是技术,在全球都是遥遥领先的。
  • 迫于美国制裁禁令,台积电无法继续为华为代工制造高端芯片,而目前全世界找不到任何企业能够媲美台积电的技术水平。
  • 因此,华为也只能无奈地慢慢减少高端手机的生产。在2021年第一季度,华为手机在全球手机市场份额的占比,已经从原来的世界第二跌到前五之外

下游--封装测试;

全球十大封测公司——台湾5家、大陆3家、美国1家、新加坡1家(2019年数据)

具体各地区分布:

  • 中国台湾地区:日月光、矽品精密、力成科技、京元电子、颀邦,市占率为43.9%;
  • 中国大陆地区:长电科技、通富微电、华天科技,市占率为20.1%;
  • 美国:安靠Amkor,市占率为14.6%;
  • 新加坡:联合科技,市占率为2.6%。

其中,中国台湾地区的日月光半导体企业,目前是全球第一的芯片封装测试公司,处于全球领先水平。台湾在这个领域占有全球超过4成的市场份额,同样实力非常强大。

总结:目前,台湾地区的“芯片”的确比大陆好

那么,为什么中国台湾地区的“芯片”行业的实力会这么强大?其实,这个过程也是非常漫长曲折的,正所谓“罗马不是一天建成”,“芯片”产业也不是短期就能快速崛起的

总的来说,台湾的“芯片”产业发展分三个时期;

  • 启蒙期:1966年~1974年;
  • 政府支持期:1975年~1995年;
  • 自发成长期:1995年后;

台湾的“芯片”产业发展过程中的重要事件及人物:

  • 在1974年,台湾政府为了扶植电子产业基础技术的研究,由台湾工研院成立电子工业研究中心,并且在1975年由政府出资,推动“积体电路示范工厂设置计划”;(积体电路,也称作集成电路)

1976年,台湾派送到美国RCA接受培训人员的合照

  • 在1976年,台湾工研院派送相关人员到美国RCA接受3英寸晶圆厂培训。参加人员如上图,左起王国肇(创惟科技董事长)、林绪德、杨丁元(华邦电子创办人)、蔡明介(联发科创办人)、万学耘、章青驹(世界先进董事长)、谢锦铭、谢开良、刘长诚。

  • 在1977年10月,台湾工研院建成第一条3英寸晶圆生产线,这要比韩国早一年;
  • 在1983年7月,台湾经济部启动“电子工业研究发展第3期计划”,目标是发展超大规模集成电路(VLSI),实现1988年前达到1.25微米制程的能力;
  • 台湾联华在1984年,并购美国硅谷的亚瑞科技,使得亚瑞成为联华在美国硅谷的研发根据地;

重要人物:台湾“经济部长”李国鼎

  • 李国鼎,是南京中央大学物理系出身,对理工类和科技类人才极度重视和尊重。他在70年代就开始力推资讯电子产业,并在1976年创建新竹科学工业园区,专门发展电子产品,并且张忠谋也是李国鼎邀请从美国回台湾的

台积电创始人:张忠谋

  • 在1985年8月,美国德州仪器的资深副总裁张忠谋,辞职离开美国回到台湾出任工研院院长。张忠谋提出设立专业IC代工厂的设想,为没有晶圆厂的半导体设计公司提供代工生产;
  • 在1987年2月,台湾积体电路制造公司(TSMC,简称台积电)正式成立。由台湾“行政院国家开发基金”出资1亿美金,且占股48.3%;由荷兰飞利浦占股27.5%;7家私营企业如台塑等占股24.2%;

  • 在1995年3月,由台湾龙头企业台塑集团成立南亚科技,并在台北县南林园区设立8英寸DRAM厂;
  • 台湾的半导体产业,在21世纪初开始赶上美国和日本的水平;
  • 2003年梁孟松帮助台积电突破130nm的“铜制程”工艺,令台积电一举超越美国IBM,成为芯片制造领域的王者。至此台湾的半导体制造业正式成为世界第一。

借鉴总结

  • 从以上中国台湾地区的“芯片”产业发展历史,我们可以看出,这是一个由地方政府推动,民营企业强力支持,高端科技人才的引进和培养等多方面结合起来的产业发展过程。
  • 这同样可以作为我们中国大陆地区,发展“芯片”产业非常好的借鉴。当然,我们已经看到国内在行动,也涌现出一些非常不错的“芯片”产业链上的企业,比如代工领域的中芯国际、芯片设计领域的华为海思、封装测试领域的长电科技等。

  • 罗马不是一天建成的”,只要我们能够沉下心来慢慢经营。那么经过长期的努力发展,中国大陆的“芯片”企业们,一定能够在“芯片”产业链上取得重大胜利。

2021-06-10

台湾地区的晶圆代工水准是目前世界领先的,其中最突出的就是台积电。

2021-06-10

在商业芯片方面,台湾确实做得不错,我点我承认。但在军用芯片和航天芯片领域,他就不如大陆了。特别是安装在天问一号、嫦娥系列、北斗系列、神舟系列、风云系列等等卫星、宇宙飞船上的芯片,台湾是远远不如大陆的。比方说安装在嫦娥系列探月卫星的芯片,台湾就做不了。因为它的工作环境太苛刻了。它要能在月昼260多度的高温和月夜零下230多度的超低温中正常工作,台湾产的芯片还真达不到这个标准。

当然,商业芯片和军用芯片、航天芯片等是不能同日而语的。商业芯片追求的是性价比高,体积小,功能多。像咱们手机都追求什么5纳米、7纳米制程的芯片,价格还不能太贵。可军用芯片、航天芯片追求的是高可靠性,功能也不需要很多很全,满足要求就是了,体积做大点也没关系,价格贵点也没关系,最重要的是高可靠性,能在极端恶劣的环境下正常工作。

2021-06-10

是的。大陆很多专家被酱香科技烧坏了脑子。有位大V居然发文表示,以后用碳基材料就用不到光刻机了。看看,这就是专家,喝完酒就谈芯片,可连芯片是集成电路的一种都不知道。

2021-06-10

当然比大陆好,或者可以说是比全世界任何一个地方都要好。目前,台积电3nm可以量产了,而大陆厂家最高只能做到14nm。

但是要明确一点的是,台湾企业只是代工

而已,这主要是台积电拥有光刻机而因为贸易战的原因,大陆企业还没办法获得高精度光刻机!而单论研发的话,大陆并不比台湾,或者其他国家企业差,差的只是不能量产而已。

2021-06-10

台湾的芯片制程目前是全球最领先的,我们差太多了

2021-06-10

电子半导体产业台湾佬一直都是牛逼的存在,当年pc时代主板硬盘到现在的各类芯片设计加工。

本质上说成本比欧美日便宜,技术不差,逐渐形成垄断。

国产主要是因为国际有技术封锁,半导体投入的时间成本太高,一直都无人做,无心做

台湾的电子产品享誉全球已是不争的事实,质量,功能,价格,售后服务及技术研发都很有竞争力。

2021-06-10

台湾只是晶圆制程领先大陆较多(10年内我们应该可以赶上),比如台积电,但台积电并不是纯粹的台湾企业,已被西方公司控股。台积电非但没有受到美国的技术封锁反而受到大力支持,所以我们与台湾芯片制造业的差距就是与世界芯片制造业的差距!

中国在芯片领域早已开始两条腿走路,一是开发新一代炭基半导体材料,目前中美领先,我们力争弯道超车;二是在硅基半导体上继续加紧追赶。硅基半导体的制成已基本到达物理极限,台积电进步空间已不大,就等着我们追赶了。台积电前有堵截后有追兵,好日子不多了!

最近上海发改委宣布力争在年内量产12nm芯片国产化制程,这些不受美国制裁影响。如果一切顺利,2025年实现我国芯片自给率70%的目标很有希望实现!

2021-06-10

最大的差别就是西方可以卖给台积电的原材料和加工设备不会卖给大陆,这是最大差距,如果西方卖euv光刻给大陆,大陆也能做5纳米,当然不止光刻机,还有其他东西,总之最大差距是西方的支持,工业软件和基础性设备,我们也已经挑战到最后一关了,如果攻破芯片,那么美国最后的科技阵地就是发动机和工业基础软件,这两块中国都有涉及,而且不影响全局

2021-06-10

台湾的芯片确实做的很不错,是处于世界领先地位的,而这当中最突出的又要数台积电了。

这些电子产品不论是从质量,功能,价格,售后服务及技术研发都很有竞争力,

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