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华为实力这么强,为什么不自己开发芯片呢?

2020-06-10

是啊,华为具有这么强的实力,偏偏只是搞了芯片设计,却没有全流程开发,制造、封装、测试以及相关软件、设备的实力却不具备,如果在这些环节上全都像芯片设计那样属于全球顶级强的话,包括底层架构自主拥有,美国顶多也就是禁止华为业务和产品以及技术进入美国,不会搞出那么多幺蛾子,美国一国也不是全都开发、全都拥有,拿什么来打压华为!

华为应当知道自己不是高通苹果谷歌思科。虽然高通们论单个也跟自己一样,只是某一或者某二三个方面实力强,但加一起却是多个方面强,关键是强与强是程度同等、技术配套的,加起来是全流程强,造就了本国实力整体强,同样关键的是另有多个单方面强包含在全球最强的芯片开发某一个流程之中,包括但不局限于架构和代工,形成了延伸到、渗透于全球的强。这就是说,如果中国内与华为业务相关、处于上一个和下几个流程的其他企业都强,同于甚至超乎高通苹果谷歌思科的强,华为仅仅只有芯片设计能力强就可以了,足够了,少费力、少花钱却能成大事。

最关键的是全球科技开发向来就是分工合作的。华为尽管只有某几个方面强,但在全球化的大背景下一直畅行无阻,总是用最好的芯片制造、封装、测试,还把自己支撑成了高科技跨国公司全球第一、第二,在中国、在全球都没有多少个这么强的,钱也是赚得最多的之一。

华为在美国举本国和全球强实力打压之下虽然实力还是这么强但前进却又暂时乏力。怎么搞的?分工被美国破坏了、合作让美国阻止了,美国逆全球化所动用和依托的是本国企业在科技上的强实力,相比之下,华为的中国兄弟企业能力还低下,华为退至国内后得不到同样强的支撑力。

那么,华为要不要全流程开发?以前只做强某一环节显然可以,今后美国必定仍然逆向而行,显然,华为奔着全能、皆强而去有现实和长远的依据,看上去是不得不、不能不的,却并不是最好的选择,道理毋庸赘述。

华为应当以坚信并拜托同时大力辅助兄弟们为宜。美国政府是靠不住的,华为与美国长期合作伙伴的关系也就只能是时断时续的,还一定有立马充当急先锋和届时落井下石的,国内的兄弟们则一定会全力以赴做大做优做强自己的,也都知道必须空前地加快速度以实现更早支援困难中的兄弟,国家和国人势必空前而且持久地鼓励、支持兄弟们互帮互助。

华为勿急、勿躁!华为当然知道,自己同样是一步一步地走才强大起来的。

回答完毕,感谢题主!

2020-06-10

华为一直在坚持自己研发芯片,旗下的海思半导体便是华为独立运营的专业芯片研发的公司。

华为很早就开始布局芯片研发领域,以1991年创建的华为集成电路设计中心为基础,华为于2004年成立了海思半导体有限公司,主要负责电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发与销售。

芯片的研发投入是巨大的,这让华为曾经一度打算将海思作价百亿美金对外出售,好在华为最后坚持了下来,现在的海思半导体已经成为助力华为最为重要的一员,在华为众多的产品线中都能看到海思芯片的身影。

1、麒麟系列手机SOC芯片

在海思所有的芯片当中,最广为用户所熟悉的当属用在华为手机中的麒麟系列处理器芯片了。在经历了早期K3V2芯片的滑铁卢之后,海思终于在麒麟910系列处理上开始厚积薄发,并在后续的麒麟系列处理器上取得多项世界第一的耀眼成绩。

2017年9月,华为推出新款手机芯片麒麟970,其采用10nm工艺制造,更是全球首款内置独立NPU处理单元的手机芯片,为华为手机带来了全新的AI智能计算能力,而用户也是从搭载麒麟970的华为手机开始体验到AI智能识别拍照场景等更方便、更易用的功能。

2019年9月,华为在德国柏林和北京同时发布最新的麒麟990和麒麟990 5G两款手机芯片,其中麒麟990 5G芯片更是世界第一款7nm制程集成式5G基带SOC手机芯片,正是得益于麒麟990系列5G芯片的全面领先,帮助华为在5G智能手机市场不断攻城略地,市场份额也再创新高。

2、巴龙基带芯片

手机产品如果想要正常使用,与移动运营商的基站之间建立稳定连接以收发信号是最基本的功能需求,而基带芯片便是提供这个基本手机通讯功能的产品。而在手机端,海思的巴龙芯片便是这样一款基带芯片,直到现在苹果的iPhone系列手机仍然需要外挂第三方厂家的基带芯片来实现通信,也足以看出巴龙这类基带芯片的重要性。

3、5G基站端天罡芯片

除了手机端的基带芯片,海思也在2019年1月推出了应用于移动运营商基站的核心芯片——天罡。天罡芯片是海思发布的业界首款5G基站芯片,支持超宽频谱,能实现2.5倍运算能力的提升,使得运营商5G的安装相比4G更为简单。

4、服务器端鲲鹏芯片

同样在2019年1月,华为发布了全新的鲲鹏920处理器芯片,其主要面向服务器领域,基于ARM架构设计,采用7nm工艺制造,可支持32/48/64个内核,内部集成了CPU、南桥芯片、网卡、SAS存储控制器等多颗芯片,大幅提高了系统的集成度。

5、海思其它芯片

当然,除了上面比较出名的4款芯片,海思在其它领域比如路由器、网络监控、可视电话等方面也都有研发和推出相应的芯片产品,据公开的数据显示,2020年Q1的世界半导体供应商中,华为海思成功跻身前十行列。

6、小结

华为海思的成功令人鼓舞,但海思的不足也令人担忧。随着MG制裁的不断升级,华为海思仅拥有芯片设计能力的短板也被完全曝露,没有自己的芯片生产线而需要找第三方代工企业生产的遗憾成为了华为不可逾越的一道鸿沟,国内芯片生产制造技术与世界主流水平的差距不得不引起重视与深思,要想不受制于人,建立完整的芯片研发、生产等生态环境已经迫在眉捷。

2020-06-10

题主,您好!很高兴回答这个问题。华为,是中国科技的代表,其实力强大不容疑,和国内及国际上很多卓越的公司相比较,华为一定有为!

作为非专业人士,只能简单回复。

一、完整的芯片开发包括哪些方面?

芯片开发主要包括设计、制造、封装、测试等环节。目前,几乎没有一家企业是可以从头做到尾,从设计至封装测试完成全流程的,特别是7nn以下的产品。

在开发过程中,还要用到关键软件、关键设备,这些也是芯片开发必不可少的。

二、芯片开发的格局、主要参与的企业有哪些?

芯片开发企业中,按流程主要有几类:

1、芯片设计企业。如高通、联发科、华为海思、苹果、三星、英特尔等。

2、芯片制造企业。主要是晶圆厂,如台积电、三星、联电、中芯国际、英特尔等。5nm以下的现在主要是台积电量产。

3、芯片封装测试企业。如日月光、艾克尔(Amkor)、长电科技等。

4、其他关键设备和技术 。如光刻机,只有荷兰ASML能产出7nm及以下芯片。

在上述企业中,华为海思、苹果、三星、英特尔的芯片主要是自用(三星部分代工)。

三、华为在做什么?华为将来可能做什么?

华为目前的领域主要涉及基础通讯设备,其中以5G为代表,为国际领先水平;

华为在芯片领域的华为海思,芯片设计发展上已可与国际先进水平媲美;

华为在智能手机领域,华为手机也占据了世界上的重要地位。

在目前的环境下,如果需要打破美国制裁现状,真正实现全部国产,其难度可想而知。

对目前的华为,对目前的中国,要突破美国封锁,唯有打能全线国产,从设备制造、专用软件设计,到产品制造、封装测试进行全部国产。难吗?非常难!

只有一个选择--那就是迎难而上!

祝早日成功!

2020-06-10

众所周知,时隔一年,华为又被美国列清单了。

  美国所谓“实体清单”,是美国政府为维护其国家安全利益,作为出口管制的一个重要手段,对于原产于美国的产品、软件和技术的出口和再出口严格管制。

  说白了就是要把华为拉进黑名单,所有跟美国技术沾边的,哪怕你用我美国的一个螺丝钉,要给华为供货也要经过美国批准。至于批不批,看心情。

  华为的强大毋庸置疑,从美国屡次以一个国家的体量来针对打击一个公司就可见一斑。那你说,这么强大的华为,为啥不自己造芯片,非要被美国卡着脖子呢?

  

  1、华为的研发有多强?

  以前我们说中国公司技术强,是怎么说的?这个技术外国有,我也有!虽然稍微落后那么一两代,但是突出一个便宜(山寨来的)。

  但是对于华为,就不能这么说了。很多技术,华为的更好,更强,甚至更贵,华为就是你读书时候的那个“别人家的孩子”。

  说个数字你可能有直观的感受:华为在2018年收入达到1090亿美元,这一数字超过了阿里巴巴与腾讯收入之和。

  并且华为的销售规模每年平均增长19.5%,净利润增长25%。而且,这个净利润还是在它每年拿出150-200亿美元进行研发之后的利润。

  这是什么概念呢?华为的竞争对手爱立信,2018年的总收入是275亿美元,净利润还是负的。当华为的研发投入已经快赶上竞争对手的全部收入的时候,他们已经彻底不是一个物种了。

  光收入高、研发投入大,美国还没那么担心。华为还有个不让人省心的毛病:什么都爱自己研发。

  比如说散热问题,华为有一个“先进热技术实验室”,芯片的散热、手机背壳的散热、通信基站的散热,所有散热他们都自己研究。他们不光主导了这方面的国际学术会议,连模拟散热的科研软件都打算自己开发一个新的。

  再比如说材料问题。华为的先进结构材料实验室专门发明了一种耐腐蚀材料去做基站的外壳,还发明了能让外壳重量减轻一半的新材料,而且发明了户外摄像头的防水涂层,甚至连防止基站漏电的螺栓都是自己发明的,并且以工程师的名字命名。

  还有华为引以为傲的Atlas 云计算平台,机房也是华为自己设计的。Atlas 用的液冷的布线、包括热水从机房里出来之后如何集中到一个冷却塔中冷却,都是华为自己设计的。

  进入 Atlas 机房得戴鞋套,门口有个鞋套机。去参观的万维钢当时开玩笑说,可能只有这个鞋套机不是华为自己的技术。

  那么好了,拥有巨额研究经费和什么都爱自己研究的华为,能不能自己研发芯片呢?

  我先说结论,不能。因为芯片制造,实在太难了。

  

  2、芯片制造有多难?

  芯片行业是制造精密度的巅峰,最重要的三个环节是设计、制造、封装测试。

  拿盖房子打比方,设计相当于出图纸,制造相当于盖大楼,封装测试相当于装修。

  我在下图中标出了这三个关键步骤:

  在去年受到美国限制的时候,全网刷屏的“备胎”华为海思被大家熟知。海思做的就是图中我标1的【设计】这个领域,用时17年,目前称得上是一流水平。

  而图中我标3的【封测】领域,国内的长电科技(600584股吧)在大基金和中芯国际的加持下,也已经达到了世界先进水平。

  最难突破的,还是图中的2,晶圆代工,也就是俗称的【芯片制造】。难在哪呢?第一个难在技术难度超高,第二个难在资金需求极大。

  芯片制造的技术难度有多大?我大概给你描述一下。

  其中有一个光刻工艺,技术的难度就相当于:两架大飞机从起飞到降落,始终齐头并进。一架飞机上伸出一把刀,在另一架飞机的米粒上刻字,还不能刻坏了。

  而芯片的成型实现需要很多的工艺相互配合,除了这个光刻工艺,还需要蚀刻工艺,金属工艺,化学气相沉积工艺,离子注入工艺等。

  由于芯片的制备是一层一层的加工制造,并且制程越先进,晶体管密度越大,相应的所需要的层数也越多,因此需要各种类型的工艺反复的进行加工。

  芯片从晶圆开始加工到结束可能需要300道以上的工序,而任何一道工序稍有失误就可能导致大量的芯片直接报废。很多小厂直接被报废率给搞破产了。

  除了技术难,第二个难处就是需要天量的资金。有多天量呢?建两座最新的12寸晶圆厂,相当于建一个三峡大坝。

  这是建造费用,研发费用也吓人的很。台积电从2012年至2019年投入的研发费用高达192亿美元,这还不包括资本化的研发费用,平均每年24亿美元,超过联电、中芯国际、力晶科技、华虹宏力、世界先进五家公司的研发费用总和。

  

这两个难处,造就了现在这个行业的格局:

  第一名:中国台湾的台积电,占据市场51%份额,行业无可争议的NO1,在2018年最早实现了7nm 制程的突破并量产;

  第二名:韩国三星占据19%份额,在台积电之后也成功实现了7nm 制程的量产;

  第三、四名:联电、格罗方德已经举手投降,表示不再研发14nm以下制程。

  第五名:中芯国际,是大陆最大最先进的代工厂,但只有不到6%的市场份额和落后台积电2代的制程。

  如果看过中芯国际的发展史你就会知道,中芯国际经过无数业界大佬前赴后继的努力、拥有着国家的强力支持、经过20年的波澜起伏的发展——目前还落后台积电两代制程。

  芯片制造是如此之难,以至于我们根本没有弯道可以超车。

  寄托了全村人希望的中芯国际发展了20年也才刚刚摸到了门槛。未来的芯片制造,不出意外也还是要看中芯的。

  华为只是个主要收入来自手机和通讯的民营企业,企业的核心是要赚钱的。研究个散热、研究个新材料确实不在话下,但要说让它从0开始研发芯片制造,不仅不经济,而且不现实。

  那面对美国的限制,华为咋办呢?

  

  3、华为已经给出了答案

  学过经济学的都知道,分工合作,各自做最有比较优势的项目,才会整体效用最大化。

  于是很多天真的公司就完全市场化,什么都去市场上去买,到最后自己没有核心竞争力,成了个虚胖的贸易公司。比如某美帝良心公司。

  但也有的公司,什么都想自己做,总想着“自主创新”、“重复造轮子”,闭门造车的结果却是离世界先进水平越来越远,同时也让更多合作伙伴变成对手。

  这两种方式都不行,那华为是怎么做的?华为一边大量外购,一边自己拼命研发备胎。

  外购方面,任正非说,“自恋情结不可取,封闭系统只会走向死亡”,所以要做开放式系统,更多采购供应商的产品,让他们有钱赚能活下去,我们就多了一个朋友,少了一个对手。

  “把朋友搞的多多的,把敌人搞的少少的”,这是华为一贯的策略。甚至,“友商”这个词在被滥用黑化之前,就是华为提出来的。

  于是这次美国限制一出来,得道者多助,台积电首先成了真正的“好朋友”。

  此外,在美国在欧洲,众多华为的供应商都已经开始为华为这120天缓冲期加班加点。

  面对世界最强大国家的定向打击,靠华为自己是肯定扛不住的,只有靠团结一切可以团结的力量。而这种合作共赢的中国传统智慧,在我国解放战争的历史上是曾经取得过巨大胜利的。

  自己研发这块,我上面已经论述过,华为在芯片领域的主要研发是在设计领域,而芯片制造方面靠华为自己是很难完成的研发的。

  这就需要华为的队友们,尤其是中芯国际这样的全村希望,再给华为提供一个像海思这样的备胎。

  有备胎的不一定是渣男。对华为来说,备胎最大的目的不是转正,而是战略威慑和谈判底气。

比如一个家里有几亩果园的果农,能够为当地几十个人家提供水果供应,能够自销自利,短短几年,就成为当地最大的水果供应商,这确实是了不起的了。但你让它直接提供商品给城市超市的话,肯定是强扭的瓜了。

第一,因为可利用土地面积不够、产业环境等硬件条件不足,产量不够。第二,它没有核心技术支撑,比如专业化灌溉、嫁接、施肥等一系列生产体系,做不到标准化生产。第三,重要的是核心技术不在他手里,专业的知识、设备都牢牢被控制。

华为的处境也是如此,因为整个产业环境他领头羊,没有借鉴机会。

由于《瓦森纳协定》,中国大陆被限制引进国际先进的半导体设备,其中就有芯片制造最复杂环节所需的光刻机设备。

目前,国内光刻设备龙头企业上海微电子装备公司最先进光刻设备也只提供到90纳米。

当然,目前华为旗下的海思能够研发制造出来的芯片是不能够同高端的全球芯片最大生产巨头荷兰ASML公司的7纳米相提并论的。

简而言之,芯片可以制造,实力没有那么强而已。

2020-06-10

华为现在已经可以很好的设计出新片了,但是华为还不具备设计这个芯片架构的能力。

2020-06-10

你说的开发是指哪方面,架构,设计,生产?

华为现在主要做的是芯片设计,架构和生产并不是自己做的

架构是ARM授权,生产是交给台积电

芯片制作是一个非常浩大的工程,是世界上最尖端的技术之一

并不是哪一个公司或者哪一个国家可以从头到尾自己做的,现在手机芯片最强的有四家,美国苹果 美国高通 华为的海思 还有台湾的联发科,都不能说自己全包,强大如美国,都不能全部自己做,难度可想而知

所以说华为已经非常不错了,芯片已经足以媲美高通,也在研究自己的架构,只是生产没那么容易,现在被美国封杀,顶尖的光刻机不能出售给中国,不能使用美国的技术,希望华为能挺过这一关吧,加油

2020-06-10

华为一直有自己研发芯片,只是没有生产。

2020-06-10

生产芯片要技术,更重要的是要有机械设备光刻机

2020-06-10

这个问题就好比

马云实力这么强,为什么不自己直播卖货?

马化腾实力这么强,为什么不自己写代码?

……

现在不是小农经济

经济全球化的今天

不可能事事亲力为之

芯片行业是一个高门槛的企业,他的门槛高在几处:

一是前端设计。虽然说前端设计都用硬件描述语言来描述,设计起来给人的错觉好像是写软件,但实际上这里面如果没有芯片设计经验,有无数大大小小的坑在等着。华为旗下的海思,前身是1991成立的集成电路设计中心。

二是后端设计,从表面就是大家耳熟能详的多少纳米制程。里面关于材料、微电子、物理和模拟电子理论都是关键。如果说前端还能靠逻辑分析,打磨了人家的芯片打开来抄抄抄能学会,后端那就必须切切实实地花钱趟坑才能掌握。

目前,华为海思、麒麟芯片已经很成熟,华为高端手机用的都是自研的芯片。

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